Halbleitertechnologie (Wintersemester 2026/2027)

Diese Vorlesung vermittelt Grundkenntnisse der Prozesstechnologie für die Herstellung von integrierten Halbleiterbauelementen der Mikroelektronik. Dabei liegt der Schwerpunkt auf den einzelnen Prozessschritten, die zur Chip-Herstellung notwendig sind, sowie den verwendeten Materialien und Techniken. Kenntnisse aus der Vorlesung Grundlagen der Halbleiterbauelemente (Grundlagenstudium) sind hilfreich. Sie bildet somit die Grundlage für die Technologie integrierter Bauelemente, die im Sommersemester gelesen wird und sich mit dem Zusammenspiel der einzelnen Prozessschritte bei der Chipherstellung beschäftigt. Weiterführende Lehrveranstaltungen sind: Bipolarbauelemente, MOS-Transistoren und Speicher sowie das Oberstufenlabor Halbleitertechnologie.

TEM Querschnittsaufnahme einer resonanten Tunneldiode TEM Querschnittsaufnahme einer resonanten Tunneldiode TEM Querschnittsaufnahme einer resonanten Tunneldiode © MBE 2020

Inhalt

  • Technologietrends, Prozessabläufe
  • Wafer-Herstellung
  • Dotieren, Diffusion, Ofenprozesse
  • Ionenimplantation
  • Thermische Oxidation
  • Schichtherstellung mit Atomlagengenauigkeit
  • Strukturübertragung (Lithografie)
  • Back-End-of-Line (Kontaktieren, Verdrahten, Planarisieren)
  • Nasschemie
  • Ätzen
  • in line Metrologie
  • Analytik
  • Packaging (Testen, Teilen, Bonden, Einhäusen)

Termine und Unterlagen

Die Vorlesungs- und Übungsunterlagen sind im Stud.IP zu finden.

Kontaktpersonen

Vorlesung

PD Dr.-Ing. habil. Jan Krügener
Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
Oberingenieur
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
140
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
140

Übung

Leon Salomon
Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
132
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
132