Diese Vorlesung vermittelt Grundkenntnisse der Prozesstechnologie für die Herstellung von integrierten Halbleiterbauelementen der Mikroelektronik. Dabei liegt der Schwerpunkt auf den einzelnen Prozessschritten, die zur Chip-Herstellung notwendig sind, sowie den verwendeten Materialien und Techniken. Kenntnisse aus der Vorlesung Grundlagen der Halbleiterbauelemente (Grundlagenstudium) sind hilfreich. Sie bildet somit die Grundlage für die Technologie integrierter Bauelemente, die im Sommersemester gelesen wird und sich mit dem Zusammenspiel der einzelnen Prozessschritte bei der Chipherstellung beschäftigt. Weiterführende Lehrveranstaltungen sind: Bipolarbauelemente, MOS-Transistoren und Speicher sowie das Oberstufenlabor Halbleitertechnologie.
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MBE 2020
Inhalt
- Technologietrends, Prozessabläufe
- Wafer-Herstellung
- Dotieren, Diffusion, Ofenprozesse
- Ionenimplantation
- Thermische Oxidation
- Schichtherstellung mit Atomlagengenauigkeit
- Strukturübertragung (Lithografie)
- Back-End-of-Line (Kontaktieren, Verdrahten, Planarisieren)
- Nasschemie
- Ätzen
- in line Metrologie
- Analytik
- Packaging (Testen, Teilen, Bonden, Einhäusen)
Termine und Unterlagen
Kontaktpersonen
Vorlesung
Oberingenieur
30167 Hannover
Übung
30167 Hannover