Technologie integrierter Bauelemente (Sommersemester 2026)

Diese Vorlesung behandelt spezielle und komplexe Probleme bei der Herstellung von integrierten Bauelementen und Schaltungen. Sie baut auf den Vorlesungen Grundlagen der Halbleiterbauelemente und Halbleitertechnologie auf und beschäftigt sich mit dem Zusammenspiel der verschiedenen Prozessschritte bei der Herstellung von integrierten Schaltungen.

TEM Querschnittsaufnahme eines integrierten Schaltkreises inklusive Back-End-Of-Line TEM Querschnittsaufnahme eines integrierten Schaltkreises inklusive Back-End-Of-Line TEM Querschnittsaufnahme eines integrierten Schaltkreises inklusive Back-End-Of-Line © MBE 2020

Inhalt

  • Trends in der Elektronik
  • Manufacturing / Ausbeute/Statistische Parameterkontrolle/Technologietransfer
  • Isolationstechniken
  • Kontakte und Interconnects (Back-End-of-Line)
  • ein CMOS-Ablauf im Detail
  • High-K Dielektrika
  • Grundlagen der Epitaxie / Verspannte Schichten
  • Heteroepitaktische Bauelemente
  • mögliche zukünftige Entwicklungen der Elektronik

Termine und Unterlagen

Beginn Vorlesung: 21.04.2026

in Präsenz

Raum A135, Gebäude 3403

Beginn Übung: 28.04.2026

in Präsenz

Raum 031, Gebäude 3702

Die Vorlesungs- und Übungsunterlagen sind im Stud.IP zu finden.

Kontaktpersonen

Vorlesung

PD Dr.-Ing. habil. Jan Krügener
Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
Oberingenieur
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
140
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
140

Übung

Leon Salomon
Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
132
Adresse
Schneiderberg 32
30167 Hannover
Gebäude
Raum
132