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Technologie integrierter Bauelemente (Sommersemester 2018)

Prof. Osten, mit wiss. Mitarbeiter

Diese Vorlesung behandelt spezielle und komplexe Probleme bei der Herstellung von integrierten Bauelementen und Schaltungen. Sie baut auf den Vorlesungen Grundlagen der Halbleiterbauelemente und Halbleitertechnologie auf.

Inhalt (Auswahl)

  • Trends in der Mikroelektronik
  • Manufacturing / Ausbeute/Statistische Parameterkontrolle
  • Isolationstechniken
  • Kontakte und Interconnects (Back-End-of-Line)
  • ein CMOS-Ablauf im Detail
  • High-K Dielektrika
  • Grundlagen der Epitaxie / Verspannte Schichten
  • Heteroepitaktische Bauelemente
  • Zukünftige Materiallösungen

Vorlesung

Beginn: 10.04.2018

Zeit: Dienstag von 15:15 - 16:45 Uhr

Ort: Hörsaal 031, Gebäude 3702, Schneiderberg 32

Übung

Beginn: 24. April

Zeit: Dienstag von 17:00 - 18:30 Uhr, 14-täglich

Ort: Hörsaal 031, Gebäude 3702, Schneiderberg 32

Übungsbetreuer

Dipl.-Ing. Jan Schmidt

Vorlesungsunterlagen

Ergänzende Unterlagen finden Sie im Stud.IP.

Prüfungstermine

Nach Absprache mit dem Dozenten.