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Technologie integrierter Bauelemente (Sommersemester 2017)

Prof. Osten, mit wiss. Mitarbeiter

Diese Vorlesung behandelt spezielle und komplexe Probleme bei der Herstellung von integrierten Bauelementen und Schaltungen. Sie baut auf den Vorlesungen Grundlagen der Halbleiterbauelemente und Halbleitertechnologie auf.

Inhalt (Auswahl)

  • Trends in der Mikroelektronik
  • Manufacturing / Ausbeute/Statistische Parameterkontrolle
  • Isolationstechniken
  • Kontakte und Interconnects (Back-End-of-Line)
  • ein CMOS-Ablauf im Detail
  • High-K Dielektrika
  • Grundlagen der Epitaxie / Verspannte Schichten
  • Heteroepitaktische Bauelemente
  • Zukünftige Materiallösungen

Vorlesung

Beginn: 11.04.2017

Zeit: dienstags von 15:15 - 16:45 Uhr

Ort: Hörsaal 031, Gebäude 3702, Schneiderberg 32

Übung

Beginn: Termin wird noch bekannt gegeben.

Zeit: dienstags von 17:00 - 18:00 Uhr, 14-täglich

Ort: Hörsaal 031, Gebäude 3702, Schneiderberg 32

Übungsbetreuer

Dr.-Ing. Jan Krügener

Vorlesungsunterlagen

Ergänzende Unterlagen finden Sie im Stud.IP.

Prüfungstermine

Nach Absprache mit dem Dozenten.