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Halbleitertechnologie (Wintersemester 2017/2018)

Prof. Osten, mit wiss. Mitarbeiter

Diese Vorlesung vermittelt Grundkenntnisse der Prozesstechnologie für die Herstellung von integrierten Halbleiterbauelementen der Mikroelektronik. Sie bildet somit die Grundlage für die Technologie integrierter Bauelemente, die im Sommersemester gelesen wird. Kenntnisse aus der Vorlesung Grundlagen der Halbleiterbauelemente (Grundlagenstudium) sind hilfreich. Weiterführende Lehrveranstaltungen sind: Bipolarbauelemente, MOS-Transistor und Speicher sowie das Oberstufenlabor Halbleitertechnologie.

Inhalt

  • Technologietrends, Prozessabläufe 
  • Wafer-Herstellung
  • Dotieren, Diffusion, Ofenprozesse
  • Ionenimplantation
  • Thermische Oxidation
  • Schichtabscheidung mit Atomlagengenauigkeit
  • Lithografie
  • Planarisieren 
  • Nasschemie
  • Plasmaprozesse
  • in line Metrologie
  • Analytik
  • Packaging (Testen, Teilen, Bonden, Einhäusen)

Vorlesung

Vorlesungsbeginn: 19.10.2017

Zeit: donnerstags von 09:15 - 10:45 Uhr

Ort: Hörsaal 031, Gebäude 3702, Schneiderberg 32

Übung

Zeit: mittwochs, 8:45 - 10:15 Uhr, 14-täglich

weitere Termine: Termine werden noch bekannt gegeben.

Ort: Hörsaal 031, Gebäude 3702, Schneiderberg 32

Übungsbetreuer: Jan Krügener

Vorlesungsunterlagen

Die Unterlagen finden Sie im Stud.IP.

Prüfungstermine

Nach Absprache mit dem Dozenten.